ZutaCore 融资1亿美元用于AI数据中心冷却

总部位于斯德洛特的ZutaCore完成1亿美元C轮融资，扩展面向AI处理器的芯片直连液冷。CTech报道称，Mitsubishi Electric、Carrier和Samsung Ventures领投，目标是解决AI热量这一物理瓶颈。